铝基板与铜基板都是散热性能优良的金属基pcb板,但由于两者不同金属本质的区别,铝基板与铜基板在相同条件下其性能还是有所差异的,铜基板的导热性能要高于铝基板性能。



　　铝基板是一种以铝板为基材加绝缘树脂粘结覆铜的金属基pcb板，因散热导热快、加工简单、成本价格底等优势,所以在led照明电子行业得到了广泛的应用。铜基板整体结构与铝基板非常相似，同样也具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。包括金属层、黏结层（绝缘层）、导电走线层，三个因素缺一不可。铜金属层（块）主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。由于铜与铝的性能以及相应的pcb可加工工艺的差异 ，铜基板比铝基板有更高的性能优势。
　　铜基板与铝基板的性能差异：
　　两者在同等条件下导热性能优势：
　　铝基：约为200 W/M.K。
　　铜基：约为400 W/M.K。
　　从导热系数上看就能直观的看出金属铜基板比铝基板的散热优势。
　　金属pcb板可加工性能优势
　　1、由于金属铜基可以采用蚀刻线路的办法蚀刻出精细图形，铜基板可以加工成凸台状，使其凸出到走线层或贴片层面与贴件面齐平，元器件可以直接贴在凸台上，实现优良的接地和散热效果；
　　2、由于pcb加工工艺本身原因，铝基面上是无法直接实现金属化加工（如单面铝基板），而铜基可以加工制作成金属化孔，使得相应的单面板或多层背板具备优良的可选性接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期最终安装可选择焊接，比选用散热片的散热效果会好很多。
　　3、由于铜和铝的弹性模量差别（铜的弹性模量约为121000MPa，铝的弹性模量为72000MPa），铜基板相应的翘曲度和涨缩会比铝基板的小，整体性能更稳定。
　  随着pcb电子元器件组装密度和集成电路密度的不断增加，信号传输速度的加快．相应消耗的功率也随之增加。在未来5G网络引领的时代，射频信号需要优良的接地性能，同时散热要求也将大幅度提高，普通刚性pcb板的性能将无法满足其要求。而铝基板与铜基板的超强散热性能优势便可顺势而为，虽然两者性能差异很大，但相比两都的加工成本而言,铝基pcb板更容易让大众所接受，应用前景非常广大。