指的是板材厂商及档次最高的板料。
板子厚度是指电路板的厚度。
板子大小指的是客户投单板子的长宽。
面积一平米内，数量50pcs内为样板，超出此范围则为小批量。
提供的板子层数选择：1为单面板，2为双面板，4为四层板，6为六层板，层数越大相应费用越高。
拼版个数。
部分特殊颜色加收颜色费,如哑光绿、哑光黑以及黄油黑字或绿油黑字等
指的是电路板字符色，我们只提供白色，如果阻焊油墨选白色时，字符为黑色。
指的是电路板的表面处理。
此项经常存在争议，重点说明。现在提供三种：（1）过孔盖油 （2）过孔开窗 （3）gerber文件按文件加工，因为gerber文件中，没法分清过孔和插键孔，只能按文件加工；如果提供的是原文件，则过孔有属性，工厂在转菲林文件时会注意。如有此类不清楚的，可致电工作人员咨询。
抽测试不收取费用，直通率95%以上，但只是针对比较简单，线宽线距比较大且稀疏、孔也比较大的板子，选择抽测试的订单，将允许存在一定比例的不良品，请慎重选择。
普通板铜箔厚度为1 OZ（35um），工艺需求时可选2OZ（70um）铜箔厚度，在此需注意：2 OZ铜厚的费用肯定要比1 OZ铜厚稍贵些。
填写贵公司的订单编号或物料编号，我们将打印在送货单上，方便您核对入库
中性包装是指空白盒子包装、不放送货单和收据，标签及快递单均不显示JDB任何标识
1、添加订单编号 ,订单编号由8-10位字母和数字组成，是识别此订单的唯一编号，添加订单编号规范： a.客户有特别要求位置时一定要按照客户要求的位置添 b.加编号时尽量避开客户本身板上的机种编号、标识等一些标记 c.加编号的优先层顺序：字符层->阻焊层->线路层，先优先顶层再为底层 d.位置优先顺序:工艺边->元件框内->板子边缘 e.加在阻焊层的编号尽量加在基材上不要加到铜面上 f.字符层上的编号尽量添加在贴件字符框内，方便客户贴件后不会显示我司编号，给客户照成不必要的麻烦。如无贴件字符框则尽量加在板边' 2、在指定位置添加订单编号（所有PCB订单，默认全部加印订单编号.如果您希望在指定位置加客编，则必须在电路板上要有指定的字符JDBJDBJDB，字宽以6mil为宜。字符高不小于0.8MM。添加订单编号时直接替换，如没有找到本字符，则不进行指定位置添加！此选项不生效。 3、不添加订单编号将不在PCB上印订单编号
格式为年月日 如：2019 03 15 （勾选了需要选项，将在每一个单只内加上 生产日期，这个日期以后每一批次返单会自动变更为返单确认订单当天的日期，方便客户追溯）
勾选了需要选项
样板收费20元/款；批量免费
“普锣”和“精锣”的主要区别在于锣边的定位方式及锣边的流程不一样，普锣采用的是外定位，而“精锣”采用的是内定位，“普锣”流程采用的是一次锣到位，而“精锣”流程采用的是进行两次锣边，一次粗锣，然后加一次精锣！如选择精锣±0.1mm，将会收取一定的费用，订单以审核后为准！
“普锣”和“精锣”的主要区别在于锣边的定位方式及锣边的流程不一样，普锣采用的是外定位，而“精锣”采用的是内定位，“普锣”流程采用的是一次锣到位，而“精锣”流程采用的是进行两次锣边，一次粗锣，然后加一次精锣！
我司按选择的出货标准生产交货期
标签定制
钻孔或槽一半在板内，一半在外形外
实际上就是板边要金属化
对于多层板客户可指定每一层的介质厚度,未指定我司均按常规层压结构生产。
文件格式：rar、zip
目前我们接受文件格式为rar,zip，如果您有多个文件或者文件过大，可以压缩后进行上传
MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。直径为1MM。MARK点又分半刻和通孔两种，半刻是在钢片上切了一个凹槽，而通孔是刻穿了钢片。 全自动印刷机的锡膏钢网大都采用MARK点半刻。手工印刷及半自动印刷的锡膏钢网,不需要MARK点都可以使用。 但红胶网工艺,全自动印刷机的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便对位。 一、若选了MARK点而板上无MK的，此选项无效（大钢网，若可以用通孔或插件孔代替的，请说明。） （附：胶水网无论选取MK与否，我司都会做定位孔，无MK的，会用通孔或插件孔作为定位孔） 二、（1）若文件只有一层贴片而没丝印，显示GTP（TP）的，默认为正面，不镜相，层名显示GBP（BP）的，为反面，则需要镜相。没有层名显示的，直接制作，不镜相（若底层已镜相，请说明） （2）若文件在同一层有丝印且已镜相的，丝印应该全部为正（此处请注意，文件全部都已镜相的，请说明）
根根PCB板的元件设计不同,客户所选择的工艺就不同,插件多的,要过波峰焊的,就用红胶网工艺。插件元件不多,不过波峰焊的。用人工焊接的, 采用锡膏网工艺,当然,这个得要由你决定.因为加工费不同。 钢网区别: 红胶网：先印刷红胶,然后打上元件,等元件与PCB粘稳之后,插上插件元件统一过波峰焊。 锡膏网：直接在焊盘上印上锡膏，贴上贴片元件，统一过回流焊即可，插件元件人工焊接。
工艺选择: 电解抛光主要针对PCB板上存在引脚过密的IC或BGA之类的元件，抛光过程中利用了药水电解腐蚀，目的是使钢网表面光洁，去除钢网孔壁毛刺。 而相对应的打磨抛光也有相同的作用，但是打磨抛光是手工磨砂打磨，效果不如电解抛光，但是也足以满足一般的PCB板要求。 IC引脚间距等于或小于0.4MM或有BGA封装的PCB板，强烈建议钢网选择电解抛光。
填写数量为单板元件数量,非单板物料种类、若不知数量，请填写1
请填写单片(PCS)数量
单片板子上的贴片焊点数，如一个贴片电阻有两个焊点，就算2个点
代购元件交齐不包含在贴片交期内
1、钢网尺寸超过19cmx29cm有效面积,需要增加费用,费用另计。 2、本公司有权决定钢网按生产需求代开。 3、钢网只保留三个月,客户未说明，3个月后我司自行处理。
8%的税金 + 无开票手续费
13%的税金 + 10元开票手续费
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13%的税金 + 30元开票手续费
该订单可选择由协同工厂进行生产
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